芯片分类

芯片详细描述

芯片型号: GP 3600
芯片名称: DSP芯片
简要描述: 基于自主开发的低功耗异构多核DSP芯片
详细介绍: 采用先进CMOS工艺量产,支持多指令、硬件多线程、多矢量并行计算,拥有良好的一体化编程和调优环境,便于通过软件定义方式快速实现客户定制化需求,面向智能物联网(AIoT)、嵌入式人工智能(Embedded AI)和软件无线电(LPSDR)等应用领域的芯片级特色平台。
制造厂商: 华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司
联系方式: 010-82449456
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