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芯动科技(nosilicon)是中国一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储和连接等三大领域具备核心竞争力。公司成立16年来，经过数百次先进工艺流片打磨，已授权和定制量产逾60亿颗高端SoC芯片，与全球各大主流代工厂(台积电/三星/格罗方德/中芯国际/联华电子/英特尔/华力等)签约合作，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴。
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芯动科技(nnsilicon)是中国一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储和连接等三大领域具备核心竞争力。公司成立16年来,经过数百次先进工艺流片打磨,已授权和定制量产逾60亿颗高端SoC芯片，与全球各大主流代工厂(台积电/三星/格罗方德/中芯国际/联华电子/英特尔/华力等)签约合作,是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴。
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思元220芯片基于寒武纪MLUv02架构，手指大小的标准M.2加速卡集成了8TOPS理论峰值性能，功耗仅为8.25W,可以轻松实现终端设备和边缘端设备的AI赋能方案。
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MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250w全尺寸智能加速卡，提供24TFLPOS(FP32)训练算力和256TOPS (INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度。
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MLU370-S4加速卡采用思元370芯片，TSMC 7nm制程，寒武纪新一代人工智能芯片架构MLUarch03加持，支持PCIe Gen4，板载24GB低功耗高带宽LPDDR5内存，板卡功耗仅为75W，相较于同尺寸GPU，可提供3倍的解码能力和1.5倍的编码能力。MLU370-S4加速卡的能效出色，体积小巧，可在服务器中实现高密度部署。
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思元270-S4加速卡功耗仅为70W，处理非稀疏人工智能模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，帮助AI推理平台实现超高能效比。
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思元270芯片采用寒武纪MLUv02架构，搭载EOTS（Edge outlet thermal system）主动散热技术的MLU270-F4，可轻松胜任非数据中心部署环境。可支持最高150W散热功率，在面向繁重AI推理任务时，思元270的推理性能可充分发挥。
AI加速卡SC5+　［301］
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算力强劲、第三代产品更可靠、更稳定，同时支持FP32和INT8等多种精度计算，强劲的近100路视频硬解码能力，适配各类x86服务器。
 
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