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马斯克官宣特斯拉全自动驾驶解决方案：仅需摄像头和AI芯片 2025-4-16
全球首颗二维半导体芯片，“无极”芯片出鞘 2025-4-22
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术 2025-5-9
刚刚，美国宣布撤销《AI扩散规则》，加强对华为昇腾芯片打压 2025-5-14
2024年十大半导体新闻回顾 2025-5-20
AI加速落地，算力产业链确定性高 2025-5-27
WSTS：2025全球半导体市场规模将达6970亿美元 2025-6-4
小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺 2025-6-12
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