台积电迎来AI成长黄金期！ 随着2纳米制程进入量产，成长动能将由HPC贡献。 业者认为，2026年除手机大厂将使用台积电2纳米外，AMD以2纳米打造的HPC（高效能运算）芯片也将于明年登场; 面对竞争，供应链消息直指英伟达已考虑导入最先进制程，也就是台积电明年下半年量产的A16（拥有晶背供电版本的2纳米制程），这将是由AI应用第一次主导台积电最先进制程的重要转折。 业界透露，这是英伟达继之前0.11微米以来，再次使用台积电最先进制程技术制作芯片。 法人看好，未来AI相关营收贡献增速，明年其资本支出将再缔新猷，以维持殷切的2纳米需求。 过去先进制程由智能手机推动成长，不过近年竞争白热化，尽管仍有市场规模维持，但品牌业者将目光往周边产品价值移动，如苹果将触角延伸至自研调制解调器、Wi-Fi晶片，如C1X（调制解调器）、N1（无线网络）。 供应链透露，接续AMD采用2纳米打造Venice CPU后，晶背供电技术传由英伟达率先导入，预估将会用在未来Feynman架构上。 半导体业者分析，2纳米尽管价格昂贵，苹果2纳米芯片每片近2.7万美元，英伟达晶背供电版本价格则超过3万美元，但由于效能及芯片密度大幅上升，是众多客户「为价值买单」的关键。 法人认为，为确保更精细的制程良率，测试验证需求将提高，其中包括SLT（系统层级测试）、AOI（自动光学检测）、Burn-in测试等。 过去AOI主要用于产线监控，未来将深入到晶圆制程中，检测精度达到肉眼无法识别的层级，将带动相关检测设备拉货动能，如牧德、铧友益等业者。 AI时代仰赖半导体产业，台积电凭借量产及制程领先优势大啖AI红利。 据悉，台积电今年运动会预定11月8日举行，在营收、获利持续缔造新高的时刻，凸显成功克服挑战、再创奇迹。
