首页 行业新闻 正文

TMC2025车规级功率半导体论坛剧透:破解新能源“卡脖子”技术

2025年6月12日-13日,第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)同期登陆江苏·南通国际会展中心! 来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友电木、瓦克化学等企业将分享他们的最新研究成果与解决方案,内容涵盖第三,四代车规级功率半导体全球发展趋势,主驱功率半导体应用需求,SiC/GaN模块封装技术革命,SiC半导体设计与制造技术创新。 预计来自整车,电驱动,功率半导体,高校及研究机构500位行业同仁将出席会议。

发布日期: 2025-5-9

文章来源: 半导体产业网

出处:

整合编辑: 何艳艳